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硬件壹周刊78 11代酷睿扔用14nm工艺
作者:网站采编关键词:
摘要：RTX 3060或推迟到明年1月发售 RTX 3090/3080/3070之后，NVIDIA的下一站将是RTX 3060 Ti，已经确定推迟到了12月2日，而此前有说法称，更主流的RTX 3060也被改成了待定状态。 一贯靠谱的曝料大神
RTX 3060或推迟到明年1月发售
RTX 3090/3080/3070之后，NVIDIA的下一站将是RTX 3060 Ti，已经确定推迟到了12月2日，而此前有说法称，更主流的RTX 3060也被改成了待定状态。
一贯靠谱的曝料大神Kopite7kimi今天是首次带来了RTX 3060、RTX 3050 Ti的消息，这也意味着x50系列的级别从GTX替身到了RTX，第一次支持完整的硬件光追。
根据目前的消息，RTX 3060有望在明年1月发布，RTX 3050 Ti则在1-2月份某个时间。
再往下还规划了RTX 3050，但仍有变数，具体规格也不清楚，当然无非就是GA106核心继续砍。
Zen 3新品销售火爆 前十名占9位
昨晚，AMD Zen3架构的四款首发处理器正式开卖，各方评测显示，不用锐龙9 5950X出手，单锐龙9 5900X就可以取代Intel酷睿i9-XE了。
经查，在美亚的CPU畅销榜上，前三名已经被AMD锐龙5 5600X、5800X和5900X包揽，5950X暂列第六。前十名中，仅仅留下i7-9700K这样孤单的身影。
遗憾的是无论是美亚还是京东，四款锐龙处理器均已售罄，美亚客服表示，下周才能补充上库存。
Intel Xe架构独立显卡正在陆续走来
Xe LP低功耗的轻薄本专用Iris Xe MAX已经发布并上市，针对游戏市场的Xe HPG、数据中心市场的Xe HP两个高性能架构将在明年成品，最顶级还有用于高性能计算的Xe HPC。
Xe HP架构首个产品代号Arctic Sound，Xe HPG首发的则是DG2系列，目前来看二者都有单芯封装(512单元4096核心)、双芯封装(1024单元8192核心)、四芯封装(2048单元核心)三种配置。
不同的是，Xe HP采用高端的HBM2显存，Xe HPG则是更平民的GDDR6显存，当然在具体规格、技术上也会有较大差异。
此前架构日活动上，Intel曾经展示过Xe HP NOE的规格和性能，512单元单芯封装版本，核心频率1.3GHz，FP32单精度浮点性能超过10TFlops，四芯的则能超过42TFlops。
如今，Xe HP第一次出现在了GeekBench跑分数据库中，被识别为Gen12HP NEO，隶属于12代图形家族，512单元，但核心频率只有1.15GHz，显存搭配6.36GB。
跑分都是OpenCL计算成绩，对比5888核心的RTX 3070，都是数倍乃是数十倍的差距，当然这其中有频率偏低、优化不到位的原因，但看起来竞争力并不是特别强。
11代酷睿 明天三月发布仍用14nm
Intel已经官方确认，将在明年3月份发布代号Rocket Lake的第11代桌面酷睿处理器，详细架构都已经公布，再往后的第12代代号Alder Lake，首次在桌面引入10nm工艺和大小核混合架构。
然后还有13代的Meteor Lake、14代的Lunar Lake……
今天，有网友曝光了一张据称是Rocket Lake处理器的实物谍照，都是正面图，但能看出来和目前的Comet Lake 10代酷睿外观是一致的，接口也维持LGA1200。
Rocket Lake继续采用14nm工艺，也是最后一代14nm，CPU架构升级为Cypress Cove，IPC性能提升超过10％，但最多降为8核心16线程，同时核显在桌面首次引入Xe架构，性能对比9代核显提升约50％。
其他方面，支持双通道DDR4-3200、20条PCIe 4.0、USB 3.2 Gen2x2、DLBoost深度学习指令集，同时会有新的500系列芯片组，也部分向下兼容400系列主板。
Alder Lake实物照其实之前就出现过，正反面都有，可以明显看到更长了，宽度维持37.5毫米，长度则从37.5毫米增至40毫米，接口也变成LGA1700，自然会有600系列主板。
Alder Lake将采用10nm工艺制造，属于第二代x86混合架构设计，同时集成Golden Cove大核心、Gracemont小核心，类似ARM 架构设计，兼顾高性能和低功耗，最多8大8小。
本周最值得买
文章来源：《市场周刊》 网址: http://www.sczkzz.cn/zonghexinwen/2020/1107/691.html